在半導(dǎo)體硅片加工中，雙端面研磨機(jī)的工藝穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率。若出現(xiàn)表面劃痕、厚度不均等問(wèn)題，可能源于設(shè)備缺少一項(xiàng)關(guān)鍵功能——實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)控制。

　　為什么這個(gè)功能重要？

　　1.壓力波動(dòng)補(bǔ)償

　　硅片材質(zhì)脆硬，研磨壓力不穩(wěn)定易導(dǎo)致微裂紋。閉環(huán)控制系統(tǒng)能動(dòng)態(tài)調(diào)整壓力，將波動(dòng)控制在±0.5%以內(nèi)。

　　2.溫度影響抵消

　　長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行可能導(dǎo)致機(jī)械熱變形，閉環(huán)系統(tǒng)通過(guò)傳感器反饋?zhàn)詣?dòng)修正壓力參數(shù)，減少熱漂移誤差。

　　3.砂輪磨損自適應(yīng)

　　隨著砂輪磨損，傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)系統(tǒng)需人工干預(yù)，而閉環(huán)功能可實(shí)時(shí)補(bǔ)償壓力損失，保持去除率穩(wěn)定。

　　如何驗(yàn)證設(shè)備是否達(dá)標(biāo)？

　　要求供應(yīng)商提供壓力控制精度測(cè)試報(bào)告

　　試加工時(shí)觀察壓力曲線波動(dòng)幅度

　　對(duì)比有無(wú)該功能的硅片表面粗糙度數(shù)據(jù)

　　某客戶加裝閉環(huán)模塊后，硅片研磨不良率從8%降至1.2%。建議采購(gòu)時(shí)優(yōu)先考慮具備該功能的機(jī)型，避免后期改造產(chǎn)生額外成本。